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国内刊号：11-2283/TM
国际刊号：1003-3076
发布日期:
作者：何怡刚， 张钟韬， 刘嘉诚， 赵明， 李晨晨
单位：合肥工业大学电气与自动化工程学院， 安徽 合肥 230009
关键词：IGBT模块, 热扩散角, 热耦合效应, 热阻抗模型
基金：国家自然科学基金(51577046)、 国家自然科学基金重点项目(51637004)、 国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”项目(2016YFF0102200)、 装备预先研究重点项目(41402040301)
针对传统热等效电路模型对IGBT模块结温计算误差较大的问题，提出一种基于传热研究的IGBT模块等效热阻抗模型。通过对IGBT模块内部传热研究，以热流密度变化规律确定热扩散角，由此计算出热网络参数并建立改进的单芯片Cauer网络等效电路模型。然后在此基础上，考虑多芯片之间的热耦合效应，计算出自热热阻和耦合热阻并建立IGBT模块热阻抗矩阵，利用线性叠加原理可对各芯片的结温进行预测计算。最后，将等效热阻抗模型计算出的结温与有限元仿真值进行比较，验证了该模型的有效性与准确性。
来源：2020年第5期
《电工电能新技术》期刊编辑部
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