国内刊号:11-2283/TM
国际刊号:1003-3076
发布日期:
作者:郑杜成1,2, 徐蓉1,3, 成文凭1,3, 赵伟康1,2, 袁伟群1,3, 严萍1,3
单位:1. 中国科学院电工研究所, 北京 100190;
\r\n2. 中国科学院大学, 北京 100049;
\r\n3. 中国科学院电力电子与电气驱动重点实验室, 北京 100190
关键词:关键词: 滑动电接触, 热应力, 温度场, 非理想接触, 数值模拟
基金:基金项目:国家自然科学基金项目(51875546; 51577178)
在高速滑动电接触系统中,导轨温升和热应力对导轨性能及系统的效率和安全具有重要影响。为分析高速滑动电接触导轨温度场和热应力特性,利用COMSOL Multiphysics有限元分析软件建立了滑块运动条件下的电磁?传热?结构耦合模型,并考虑了非理想接触条件对导轨温升的影响。仿真结果表明,热量集中于导轨内表面,在滑块起始位置处温度最高,单次滑动电接触过程中导轨温度未达到材料熔点,导轨内表面很小区域内的最大热应力接近材料的屈服强度。对圆弧型和直角型截面的导轨进行比较,圆弧型截面导轨的温升和热应力均较小,性能较好。仿真结果为导轨优化设计提供了理论依据。
来源:2019年第11期
《电工电能新技术》期刊编辑部