电工电能新技术

作者：陆国权1， 刘文1,2， 梅云辉1,2

单位：1. 天津市现代连接技术重点实验室， 天津 300350；
\r\n2. 天津大学材料科学与工程学院， 天津 300350"],"fundList_en":["

国家重点研发计划项目（2016YFB0100600）、科学挑战计划项目（TZ2018003）、天津市自然科学基金项目（17JCBJC19200）

关键词：双面散热, 有限元, 纳米银, 缓冲层, 强度设计, 碳化硅

基金：国家重点研发计划项目（2016YFB0100600）、 科学挑战计划项目(TZ2018003)、 天津市自然科学基金项目(17JCYBJC19200)

随着功率模块向高功率、高密度的方向快速发展，模块需要更高的散热效率。而传统引线键合模块只能实现单面散热，因此，双面散热的封装结构正被广泛关注。双面散热的封装模块采用缓冲层代替键合引线与芯片电极相连，增加散热通道，有效提高模块的散热效率，但双面互连的封装结构须承受更高的热应力。因此，为设计可靠的双面散热封装结构，本文以最大等效应力和最大塑性应变最小化为目标，采用有限元法，重点仿真研究了双面SiC模块应力缓冲层形状、厚度和焊层面积对模块各层材料的受力与变形的影响规律，为双面封装结构强度设计提供理论指导，实现高可靠双面散热封装SiC芯片。

来源：2018年第10期

《电工电能新技术》期刊编辑部

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