国内刊号:11-2283/TM
国际刊号:1003-3076
发布日期:
作者:宁圃奇1,2,3,4, 李磊1,2,3,4, 曹瀚1,2,3,4, 温旭辉1,2,3,4
单位:1. 中国科学院电工研究所, 北京 100190;
\r\n2. 中国科学院电力电子与电气驱动重点实验室,北京 100190;
\r\n3. 中国科学院大学, 北京 100049;
\r\n4. 北京电动车辆协同创新中心, 北京 100081
关键词:碳化硅芯片, 混合开关, 门极驱动, 功率模块, 变频器
基金:国家重点研发计划项目(2016YFB01006024)
综述了基于Si IGBT/SiC MOSFET的混合开关器件,总结了相关的门极驱动时序、门极驱动硬件设计、电流分配优化、功率模块设计、变频器设计和成本分析等要素。该类混合开关器件可以实现Si IGBT的零电压开通和零电压关断,大幅缩短Si IGBT的拖尾电流时间,降低开关损耗,并可实现高频运行。该类混合开关器件还利用了Si IGBT的导通特性优势,与同规格纯SiC器件相比成本大幅降低。部分文献的仿真与实验结果验证了该类器件的优异特性,所开发的示范性样机具有较高使用价值,一定程度上可满足同时需求高频开关和中、大功率的应用。
来源:2018年第10期
《电工电能新技术》期刊编辑部